EFM8BB10F4A-A-QFN20該器件在小型封裝中集成了先進(jìn)的模擬和通信外設(shè)，具有極高的價(jià)值，是空間受限應(yīng)用的理想之選。憑借高效的 8051 內(nèi)核、增強(qiáng)型脈寬調(diào)制和精密模擬功能，EFM8BB1 系列也是嵌入式應(yīng)用的理想之選。

主要功能

? 流水線式 8 位 C8051 內(nèi)核，最高工作頻率為 25 MHz

?  多達(dá) 18 個(gè)多功能、5 V 容差 I/O 引腳

? 一個(gè) 12 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)

?  兩個(gè)低電流模擬比較器

? 集成溫度傳感器

? 3 通道增強(qiáng)型 PWM / PCA

? 四個(gè) 16 位定時(shí)器

? UART、SPI 和 SMBus/I2C

? 用于靈活引腳映射的優(yōu)先級橫條

產(chǎn)品屬性

核心處理器： CIP-51 8051  

內(nèi)核規(guī)格： 8 位  

速度： 25MHz  

連接能力： I2C，SMBus，SPI，UART/USART  

外設(shè)： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT  

I/O 數(shù)： 16  

程序存儲容量： 4KB（4K x 8）  

程序存儲器類型： 閃存  

EEPROM 容量： -  

RAM 大?。?512 x 8  

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)： 2.2V ~ 3.6V  

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 15x12b  

振蕩器類型： 內(nèi)部  

工作溫度： -40°C ~ 125°C（TA）  

安裝類型： 表面貼裝型  

封裝/外殼： 20-WFQFN 裸露焊盤  

供應(yīng)商器件封裝： 20-QFN（3x3）

EFM8BB1 的應(yīng)用包括以下方面：

? 電機(jī)控制

? 消費(fèi)電子產(chǎn)品

? 傳感器控制器

? 醫(yī)療設(shè)備

? 照明系統(tǒng)

? I/O 端口擴(kuò)展器

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