中國移動研究院和中國移動紫金（江蘇）創(chuàng)新研究院正式發(fā)布了全球首款 2.6GHz 5G 一體化家庭基站。
射頻芯片龍頭廠商Qorvo正在削減聯(lián)電集團訂單量，并已經(jīng)于財報中提列1.1億美元預算，用于支付給委外晶圓代工廠的長約違約金。
據(jù)報道，25日晚間，供應鏈傳出臺積電因應通貨膨脹、成本上揚，明年1月起將續(xù)調(diào)漲晶圓代工價格，先進制程平均調(diào)漲幅度3%，成熟制程約調(diào)漲5%-6%。受通膨等因素影響，電視、手機等消費電子需求趨緩，下半年半導體市況備受關(guān)注，市場也傳出半導體供應鏈調(diào)節(jié)庫存，晶圓代工廠成…
在新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的背景下，8月份以來，產(chǎn)業(yè)鏈上市公司陸續(xù)發(fā)布投資、擴產(chǎn)相關(guān)動態(tài)。
8月24日，據(jù)報道，業(yè)內(nèi)人士透露，NAND閃存的價格將在2022年下半年進一步下降，因為供應商處理過剩庫存的壓力越來越大。
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計局將芯片銷售額今年的市場前景從之前的 16.3% 下調(diào)至 13.9%。到 2023 年，它預計芯片銷售額僅增長 4.6%，是自 2019 年以來的最低增速。
在自動駕駛SoC行業(yè)，市場正逐漸整合成一些非常大的參與者并推動ADAS芯片市場的發(fā)展。市場機構(gòu)預測，到2024年，ADAS在全球汽車出貨量中的滲透率將達到78.7%。
作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能正式向行業(yè)推出全新GNSS單頻定位模組SGM308
聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車用芯片大廠大單，且近期在爭取22nm相關(guān)車用認證。另外，聯(lián)電已拿下八大車用芯片領(lǐng)域關(guān)鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊、毫米波雷達傳感器、Auto AP、MCU、CIS傳感器、OLED／LCD驅(qū)動IC、微機電感測器等。
三星強攻晶圓代工先進制程，繼6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，4nm在良率顯著提升下，正著手擴產(chǎn)，預計今年第4季每月新增上看2萬片產(chǎn)能，并規(guī)劃在4nm豪擲約5萬億韓元投資。
高通（Qualcomm）正計劃再次進軍服務器處理器市場，減少對智能手機的依賴，挑戰(zhàn)英特爾（Intel）。
為了不重蹈”AMD搶食Intel CPU事件“，晶圓代工巨頭臺積電3nm N3制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后將迅速于今年9月進入量產(chǎn)。預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產(chǎn)階段。設備業(yè)者指出，以臺積電N3制程試產(chǎn)情況來看，預期9月進入量產(chǎn)后…
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