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進化與創(chuàng)新：Wi-Fi技術的持續(xù)改進

Wi-Fi不僅僅是一項技術，它還是一種必需品。我們的客戶希望在他們的家庭、企業(yè)、物業(yè)和最喜歡的出行地點實現無處不在的Wi-Fi覆蓋。對連接的需求繼續(xù)擴大，不僅限于路由器、計算機、iPad和手機，現在還包括您的家電、家庭安全等。這些設備通常稱為物聯(lián)網或智能設備。

來源：本站時間：2022-07-23 所屬欄目：行業(yè)資訊
預計2022年中國全屋智能市場銷售額將突破100億元大關

隨著智能化時代的來襲，智能家居也成為當前最有發(fā)展?jié)摿Φ馁惖?，尤其是國內市場，各路智能終端大廠都在加速向智能家居市場導入。

來源：本站時間：2022-07-23 所屬欄目：行業(yè)資訊
Qorvo宣布推出緊湊型PMIC——ACT88420，為物聯(lián)網應用和空間受限設計提供服務

Qorvo 宣布推出 ACT88420，這是一款高度可配置的可編程恒定導通時間 (COT) 電源管理集成電路 (PMIC)，配置了六個電壓軌。對于物聯(lián)網 (IoT) 應用、銷售點終端和網絡攝像機等空間受限的設計，高度緊湊的 ACT88420 則是理想選擇。

來源：本站時間：2022-07-22 所屬欄目：行業(yè)資訊
全球制造商：芯片短缺已緩解

韓國現代汽車公司、瑞士工業(yè)機器人制造商ABB和瑞典冰箱制造商Electrolux等認為半導體芯片短缺的情況有所緩解，這對長期爭奪零部件的制造企業(yè)來說是一種提振。

來源：本站時間：2022-07-22 所屬欄目：行業(yè)資訊
繼英特爾之后，傳博通、TI計劃提高芯片價格

據報道，消息人士稱，無線網絡芯片的供應持續(xù)低于5G和Wi-Fi 6設備需求，博通已通知客戶自2023年1月起其網絡通信芯片的價格將上漲6%至8%。

來源：本站時間：2022-07-21 所屬欄目：行業(yè)資訊
高通發(fā)布超低功耗4nm驍龍W5/W5+芯片：性能提升兩倍

明佳達晚間消息，7月20日，高通正式發(fā)布4nm新款芯片，用于可穿戴設備的驍龍W5 Gen1和驍龍W5+ Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產品（驍龍wear 4100）相比，功耗降低了50%，性能提高了兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。

來源：本站時間：2022-07-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
全國“5G+工業(yè)互聯(lián)網”建設項目超過3000個

工業(yè)和信息化部信息通信管理局負責人在會上介紹，國內著力深化新一代信息技術與制造業(yè)融合，工業(yè)互聯(lián)網創(chuàng)新發(fā)展邁出更堅實步伐，“5G+工業(yè)互聯(lián)網”512工程縱深推進，建設項目超過3100個，其中二季度新增項目700個。

來源：本站時間：2022-07-20 所屬欄目：行業(yè)資訊
2022年5G基站累計建成開通185.4萬個，5G移動用戶超4.5億戶

持續(xù)完善信息基礎設施，累計建成開通5G基站達到185.4萬個，5G移動電話用戶達到4.55億戶。加快發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網，標識解析國際根節(jié)點建成上線，各地建成二級節(jié)點208個，“5G+工業(yè)互聯(lián)網”行業(yè)專網數量超過2500個。

來源：本站時間：2022-07-19 所屬欄目：行業(yè)資訊
21億！2021年全球蜂窩物聯(lián)網連接增長22%

物聯(lián)網市場研究公司 Berg Insight 的一份新報告稱，全球蜂窩物聯(lián)網用戶數量在 2021年增長了22%，達到21億。

來源：本站時間：2022-07-18 所屬欄目：行業(yè)資訊
廣和通發(fā)布AI智能模組SCA825-W，加速工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網商用

SCA825-W支持一系列廣泛的無線連接選項，支持2*2 Wi-Fi MIMO多天線技術，包括物聯(lián)網的Wi-Fi 6、藍牙5.1和5G數據傳輸。在外接設備方面，SCA825-W集成了豐富的外圍接口，包括MIPI-DSI、I2S、PCIe、UART、USB、I2C以及SPI等接口，極大地拓展了其外設連接設備，加速工業(yè)和商業(yè)…

來源：本站時間：2022-07-16 所屬欄目：行業(yè)資訊
蘋果MR頭顯將于2023年初發(fā)布，第二代支持通話功能

報道稱，蘋果計劃于2023年初推出擴展現實 (XR) 設備，但具有重大升級的第二代已經在開發(fā)中，計劃2024年發(fā)布。

來源：本站時間：2022-07-15 所屬欄目：行業(yè)資訊
分析師：半導體芯片短缺將從今年底起分階段緩解

7月15日報道，澳盛銀經濟研究團隊最新研究報告顯示，半導體的周期已走過頂點，產能同比增長估計在2022年達到9～16％，由于庫存指標已到均衡點，短缺問題已得到緩解，產能增速在2023年將放緩至4～8％。其還指出，半導體應用廣泛，短缺的情況并不一致，因此產能表現可能會分…

來源：本站時間：2022-07-15 所屬欄目：行業(yè)資訊