據(jù)路透社報道，芯片制造商英飛凌上調(diào)了第二季度和2023年全年的財務(wù)前景，稱其汽車和工業(yè)部門的業(yè)務(wù)活力強勁。
4月3日消息，據(jù)路透社報道，芯片制造商英飛凌上調(diào)了第二季度和2023年全年的財務(wù)前景，稱其汽車和工業(yè)部門的業(yè)務(wù)活力強勁。
英飛凌表示，現(xiàn)在預計2023年的銷售額將大大高于此前預測的155億歐元。
英飛凌表示，這一前景將對利潤率產(chǎn)生相應(yīng)的積極影響。更好的定價和更有利的能源成本也將導致第二季度更高的部門利潤率，并高于其25%的預測。
英特爾發(fā)布第三代Gaudi3人工智能芯片
英特爾已經(jīng)將其第三代Gaudi3設(shè)計定為數(shù)據(jù)中心人工智能的關(guān)鍵驅(qū)動因素。
該公司已經(jīng)向數(shù)據(jù)中心客戶提供3納米工藝技術(shù)的小芯片設(shè)備樣品，英特爾認為人工智能硅是一個關(guān)鍵的驅(qū)動因素，1.8納米設(shè)備目前也正在流片。英特爾目前沒有公布芯片的細節(jié)，以及與其他處理器小芯片結(jié)合的產(chǎn)品工藝技術(shù)，但去年這被描述為比之前Gaudi2芯片使用的7納米工藝縮小了5納米。
該公司昨日將其對數(shù)據(jù)中心硅芯片潛在市場總額(TAM)的估計較去年提高了一倍，至1100億美元，占整個市場的五分之一以上。人工智能芯片是實現(xiàn)這一目標的關(guān)鍵驅(qū)動因素，英特爾認為有機會在至強處理器的基礎(chǔ)上增加人工智能加速器。
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